「航科创星」完成近5000万元Pre-A轮融资，深耕电子陶瓷材料和混合集成封装领域｜英诺愉快新闻
英诺天使基金天使轮项目、电子陶瓷材料和混合集成封装领域服务商航科创星宣布完成近5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，西安市人才基金、西安财金科创天使基金跟投。
英诺天使基金投资副总裁宋博表示：“航科创星团队来自西工大、西安电子科大和航天院所，是国内少有的材料、工艺、设备全掌握的正向研发团队，解决了国外材料巨头卡脖子问题，自公司成立以来产线建设，客户验证非常顺利，收入增长较快，立足于军工、汽车、光通信和消费电子等大行业，有望成为国内电子陶瓷行业头部企业。”
航科创星是一家专注于电子陶瓷材料和混合集成封装领域的服务商，致力于自主研发氧化铝、氮化铝等体系陶瓷材料以及金属电子浆料，是国内少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工艺的高新技术企业。目前电子材料、封装外壳、陶瓷基板等产品已应用于高可靠芯片封装、光通信外壳、射频微波电路基板、压力传感器基座、功率器件封装等领域。凭借其持续自主创新的电子材料开发和工艺创新能力，航科创星已在航空航天、军工、光通信等行业内树立了良好的口碑，并在科技创新方面，获得工业和信息化部重大专项支持。2019年成立至今，航科创星以全国产化电子材料开发、厚膜/薄膜工艺创新、宇航级质量控制为基础，通过持续自主创新、高研发投入、不断的工艺迭代和质量问题闭环，形成了以电子材料（陶瓷材料和电子浆料）、陶瓷管壳/基板/基座产品、厚膜/混合集成电路及模组产品为核心的三大业务板块。本轮融资的成功，无疑将为航科创星的进一步发展注入强大动力。东方嘉富的领投，不仅是对航科创星技术和产品的认可，更是对其未来发展前景的肯定。而西安人才基金、西安财金科创天使基金作为西安最活跃的政府引导基金的跟投，也展示了陕西本土头部投资机构对航科创星、对公司人才团队的信心。对于此次融资，将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。同时，公司还将大力提升用户的技术支持能力，将芯片领域的FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）的理念引入到封装领域，不仅仅为客户提供陶瓷管壳/基板产品，还为客户提供微组装、可靠性、失效分析、焊接工艺改进等一体化解决方案。利用这笔资金进行市场拓展，提升品牌影响力，为未来的发展奠定坚实基础。航科创星创始人兼CEO纪健超表示：“我们非常高兴能够获得本轮融资的支持。这是对我们团队多年努力的肯定，也是对我们未来发展的期许。我们将以此为契机，继续深耕电子陶瓷材料和混合集成封装领域，通过持续的技术创新，为客户提供更优质的产品和服务。”此外，航科创星还将借助本轮融资加强与上下游企业的深度合作，共同推动产业链的优化升级。目前已与国内多家汽车激光雷达、光通信、高可靠芯片、压力传感器等头部企业达成战略合作伙伴关系，通过战略合作伙伴的支持和公司在各个细分领域的产品迭代，航科创星有望进一步提升其在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的竞争力。
