半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。阅读更多

歌锐科技“牛顿3D”（NewDawn 3D）系列智能术中移动影像获得国家药品监督管理局（NMPA）审批的三类证。该产品为全球首款数字化全电动8轴一体化术中移动影像系统，“牛顿3D”宣告了一场术中移动影像装备革命的开始，必将引领传统术中移动影像进入智能化、数字化、机器人化的时代。阅读更多

5月18日，地芯科技在全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。阅读更多

森木磊石自主研发的PPEC系列正式发布第三款芯片产品——【PPEC-86CA3B】LLC谐振变换器控制芯片，PPEC-86CA3B 是一款专门应用于LLC谐振变换器的电源控制芯片，可为电源研发企业提供稳定可靠的高效隔离型DC/DC控制方案。阅读更多

云途半导体的车规级MCU产品——YTM32B1M系列通过了德国C&S的CAN总线（含CAN-FD）一致性测试(Conformance Tests)和鲁棒性测试(Robustness Tests)，这意味着YTM32B1M系列MCU集成的CAN/FD控制器可以稳定可靠地与其它获取该认证的任意CAN节点实现互联互通，自由组网，保证整车网络通信的稳定性和可靠性。阅读更多

5月25日，在2023中国医院信息网络大会上，推想医疗重磅发布了AI-4D和iPACS两大全院级创新解决方案，助力提升医院的信息安全与数字化转型。

AI-4D平台包括一系列重建和结构化报告解决方案，运用深度学习和图像识别技术，将二维医学影像自动重建出立体的三维图像，便于医生快捷、精准地获取丰富多维的病灶及解剖信息，辅助医生回归精准诊疗。

新一代iPACS系统，可帮助医院打造一体化智能化全流程智慧影像平台，将PACS、RIS、AI一体化深度集成融合，进一步拓展AI的智能应用，如影像辅助检测、临床手术AI辅助规划、AI术前3D模拟打印等多个场景，形成一体化连续工作流。阅读更多

5月19日，“融合创新 突破边界”青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线通线活动在滨海高新区圆满举办。它标志着我国在国际市场激烈竞争的大背景下拿到了战略制高点，对推动我国半导体产业高质量发展、填补国内市场空白、加强国内自主创新具有重大意义。阅读更多

5月10-12日，在第三届BEYOND国际科技创新博览会上，深透医疗展示出对未来用科技赋能的高质量创新成果，其高端数字智能化产品SupMR®荣获本届BEYOND Awards生命科学创新大奖。阅读更多

在“2023福布斯中国女性峰会”中，美克生能源创始人兼董事长魏琼女士作为电化学储能赛道的唯一代表，荣获“福布斯中国2023杰出商界女性100”，该奖项由福布斯中国集团总裁张清琏亲自颁奖。阅读更多

5月9日，第四届中国清洁供热产业峰会发布《2023中国清洁供热产业发展报告》，云储新能源开创的数字储能体系凭借其在电池资产绿色高效管理方面的颠覆性技术创新和示范项目的重大引领，入选《中国清洁供热产业发展报告(2023)》绿色低碳技术案例，并获评“绿色低碳颠覆性创新技术”、“绿色低碳技术创新企业”、“绿色低碳重大创新技术示范项目”三项大奖。阅读更多