3月26日至28日，8家英诺帮企业青禾晶元、埃芯半导体、纳诺半导体、吉姆西、优艾智合、泰吉诺、镁伽科技、珂玛材料在上海新国际博览中心(SNIEC)亮相SEMICON China 2025，覆盖半导体装备、半导体异质集成、晶圆搬运、电子材料等多个关键领域。

作为全球半导体行业的顶级盛会，SEMICON China汇聚了行业的前沿技术和市场洞察。英诺帮企业凭借自主创新的技术与跨界融合的应用，吸引了众多目光。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。

通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

面对高端键合设备市场的海外垄断，青禾晶元坚定选择自主创新，以核心技术突破行业壁垒，为中国半导体产业提供高效、可靠的键合解决方案。五年来，青禾晶元攻克了室温键合、3D异构集成等“卡脖子”技术，打造了四大核心装备，覆盖先进封装、晶圆级集成等前沿领域。

2024年全年订单超30台，金额突破3亿元，成绩斐然。公司掌握的五项自主可控核心技术，是其在半导体异质集成领域保持领先的关键。

埃芯半导体

深圳市埃芯半导体科技有限公司提供高端半导体制造前道晶圆量测产品及解决方案，有光学晶圆量测和X射线晶圆量测两个产品线。

公司产品涵盖薄膜量测、关键尺寸量测、材料量测、套刻精度量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。目前产品已服务于国内一线晶圆制造厂商，实现规模量产。

公司总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分公司和办公室，核心团队来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员。

埃芯注重底层技术创新，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法，致力于关键部件自研或国产化，保障供应链安全。

纳诺半导体是一家专注于研发先进制程晶圆缺陷检测设备的高科技企业，公司正在国产替代自主研发晶圆缺陷检测产品的赛道上进行全力冲刺。

公司秉持“自主创新、技术突破”的理念，坚持且非常注重产品技术的自主设计与研发，目前纳诺半导体研发的DFI设备，核心零部件国产化替代率达到90%，实现了自主可控，为后续DFI产品的升级优化提供了保障。

新品DFI-70和DFI-80系统提供了行业领先的图形晶圆缺陷检测新技术，包括采用了深紫外DUV激光光源，三通道信号采集和高效量子传感器，以及对功率密度的独特控制，在芯片制程的诸多关键节点尤其是在显影后（ADI）对敏感精细的光刻胶进行无损检测，填补了国产设备对14nm及更先进工艺制程缺陷检测方面的空白。

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1400+，厂房面积16.7万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业。

吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机)、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆修边机、CVD等；也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

优艾智合(YOUIBOT)是全球领先的移动机器人解决方案提供商，应用高精度融合SLAM导航移动机器人及应用软件系统，助力全球企业工业物流及巡检运维智能化升级，实现稳定柔性高效的生产运营。

在半导体制造的核心环节，晶圆搬运的稳定性直接决定产品良率。优艾智合自主研发的融合激光导航算法与主动减震系统，通过三重技术保障实现行业领先的±2mm定位精度与小于0.1g的振动控制。

作为半导体制造解决方案的领军企业，优艾智合已深度服务全球300多家行业头部企业，解决方案落地60多个国家和地区，在全球半导体产业集群形成 "中国方案" 的示范效应。

泰吉诺科技成立于2018年，厂房总面积6000余平方米，总投资5000余万元，围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2），为客户提供一体化解决方案，解决电子行业产品“热点”及“痛点”问题，致力于成为性能优越电子材料的开发者和领跑者。

公司产品包含导热相变化材料、液态金属及其复合材料、超薄导热界面材料、导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、储能材料，产品广泛应用于通信、新能源汽车、AI数据中心、消费电子、通用电子装置、网络设备、航空航天、安防设施以及医疗设备等领域。

镁伽科技是一家专注于科技创新的企业，致力于为生命科学、应用化学、先进制造等行业提供先进生产力工具与数字化解决方案。

镁伽科技的智能自动化产品与解决方案，正在推动新药研发、细胞与基因治疗、类器官与合成生物学领域的数字化与自动化变革，全面覆盖药物研发与生产的全价值链。

凭借在生命科学领域的深摩积器，镁加科技已将其技术与解决方案拓展至更多行业，包括新材料、应用化学、新能源及农业等领域，为企业客户提供定制化的精益仿真、先进制造系统集成以及A驱动的智能化运营支持，助力企业实现高效、灵活的生产与管理。

苏州珂玛材料科技股份有限公司(珂玛材料)基于对技术的充分理解和设备的持续投入。致力于打造一个国际杰出的先进陶瓷材料和零部件及相关技术和产品开发、生产及服务企业。 

珂玛材料已建成一条从粉末处理，生坯成型加工，材料烧结到精细加工、检验检测、清洗及表面处理的垂直集成生产线。

以杰出的设备、优良的材料性能和品质及杰出的产品开发能力，其氧化锆、氧化铝、氮化铝等材料和产品已迅速占领国内外市场。与这些产品相配套的清洗和表面处理等技术服务也得到了相关市场的高度认可和接受。 

珂玛材料正积极加大研发投入。为客户提供更广泛更深入的高附加值产品和服务。